详细先容
产品说明:主要用于芯片封装领域,,,,,可用作QFN封装胶带的基材
产品特点:具有极高的力学性能、优异的耐热性和极高的薄膜平整度,,,,,较好的绝缘强度、体积电阻率、外貌电阻率等电学性能
要害词:信号屏障器 无线信号侦测器
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